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总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展:公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)已就合作条款主要内容 ...查看更多
重磅!韩国乐天化学拟收购日立化成!
近日,韩国乐天化学宣布,该公司已提交初步报价书,拟收购日本日立化成股份。乐天化学有意通过收购日立化成来加强其先进材料业务。 目前,日立集团正计划拍卖日立化成。 据了解,日立化成被视为日立集团的 ...查看更多
环球仪器Fuzion平台成加拿大SMT Hautes科技北美大批量生产线主力军
知名EMS企业增设速度高达40万cph生产线,开创北美本土生产的先河。 加拿大SMT Hautes 科技公司是一家全球EMS代工厂,为了拓展其高速组装高端复杂电子产品的能力,最近为其在加拿大蒙特利尔 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后,面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装(COF)靠拢。智能手机之外,近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年,COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
全球类载板(SLP)市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
上达电子柔性半导体封装基板项目开工
8月9日,青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式,总投资235亿元的10个项目集中开工建设。开工项目中,包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。 上达电子柔性半导体封装基板项目由上 ...查看更多